美国对华出口管制再升级

美国总统选举大戏刚刚落幕，各方预期中的“芯片战”如约而至。

12月2日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。

12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会分别发布声明，称由于美国频繁调整管制规则，使得美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。

在这场激烈的科技竞争中，国家战略支持和企业技术创新是芯片产业崛起的关键力量。在国家政策的大力支持和众多企业的努力下，国产芯片的众多关键技术领域，已经取得显著突破，例如国产存储器产业发展迅速，在NAND flash、DRAM等方面紧跟海外最先进水平，不断缩短与海外差距。

对于本轮“实体清单”将产生的影响，中信证券发布研报表示，本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，由于相关企业已有提前准备，短期实际影响有限，长期而言则需自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

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管制升级

美国全面打压中国先进制程能力

12月2日，已进入倒计时的拜登政府，祭出了针对中国芯片产业的新出口管制。据悉，最新制裁规定长达200多页，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进的AI（人工智能）芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。

新快报记者经过梳理发现，这是本届美国政府近三年来推出的第三波限制措施，前两次分别为2022年10月及2023年10月。相比前两次限制措施，新规定限制了先前未针对的24种芯片制造工具和三种软件工具的出口。同时，最新措施还限制对华出口先进的高带宽内存（HBM），这是人工智能芯片的关键零件。

而实际上，自2019年起，美国政府便频繁更新其针对中国半导体产业的限制措施，标志性事件是对华为实施的出口限制。

2020年，美国出台多项政策，要求台积电等芯片制造商停止对华为的供应，并在当年将100多家中国企业纳入出口管制名单，限制10nm及以下芯片及相关技术和设备的对华出口。当时，业界确实感受到了巨大压力，因为中国企业尚未经历过如此严厉的制裁。美国最初的制裁范围广泛，涉及芯片产业链的多个环节。

拜登政府上台后，进一步扩大了制裁范围。

2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）在《出口管理条例》中首次引入针对中国的先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机及其相关设备、配套软件，以及特定半导体制造设备的出口。

此后，美国的出口管制政策基本定型，后续更新的政策大多是在这一框架下进行修补。2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并增补条例，进一步限制了英伟达等厂商绕过《出口管理条例》对中国的“特供”产品。

此次政策的出台，标志着美国全面加强了对中国半导体产业先进制程能力的打压。

有中国芯片企业内部人士点明了美国政策的变化过程：2020年，美国的制裁方向相对宽泛，没有明确的针对性；但从2022年开始，美国政府对中国半导体产业的打压政策逐渐明确，转向了人工智能领域。

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迅速反制

四大行业协会“罕见”同步发声

中方的反应十分迅速，商务部当天就进行了回应。12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

值得注意的是，无论是商务部出台相关公告的时机还是对相关措施的解答，跟以往比都有了更鲜明的宣示和反制意味。有分析认为，中国在对美国发起反制方面一向比较谨慎，但此次的反应速度超乎寻常。

紧随商务部的公告，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会和中国通信企业协会也在12月3日晚些时候发声，指出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

中国半导体行业协会表示，随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

中国互联网协会表示，美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。

中国汽车工业协会表示，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。

中国通信企业协会表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。

有评论称，中国四大行业协会的同步发声是一种“罕见反应”。有分析指出，中国所展现出的硬气，都是有底气的，这份底气来自中国自身强大的制造业基本盘和在全球产供链上的重要地位。

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国产替代

芯片国产化提升空间巨大

在过去几年里，“国产替代”已经成为一个高频词汇。此次四大行业协会呼吁中国企业谨慎选择美国芯片，本质上更是呼吁中国企业加强芯片技术自研和突破。

管制加码，倒逼国内企业自主创新

平安证券半导体团队在12月3日的报告中指出，美国对中国半导体出口管制加码，将倒逼自主可控提速。平安证券认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会。

美国一直在芯片领域的前沿加码对中国的制裁，试图通过限制前沿技术的发展来打压中国的整个芯片产业。面对外部压力，中国和企业不得不加快国产芯片的研发和生产，力求减少对外部技术和产品的依赖。以当下火热的新能源汽车为例，虽然智能汽车的座舱芯片和智驾芯片主要还是依赖于进口，但国产汽车半导体芯片的独立自研已经有所起色。

包括蔚来、小鹏、理想等新势力车企，以及上汽、东风汽车、吉利、长城等传统车企在内，国内已有多家车企亲自下场研发芯片。其中蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”，号称是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，预计将首搭蔚来ET9。小鹏汽车的“图灵芯片”则可以同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上。

芯片国产替代节奏有望加快

除了车企外，近年来国内已经涌现出一批如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技等中国芯片企业。尤其是作为本土科技公司，华为的智驾计算芯片目前已经形成了高、中、低算力水平的全面覆盖。这些芯片企业的产品当前的市场占有率还小，无法形成健康的迭代。一旦中国车企大规模采用，就能够形成良性循环。

广发证券研究报告指出，国内行业协会近期的声明反映了芯片国产替代的节奏有望加快，目前国产芯片硬件性能方面已经具备国产替代的技术基础，可以实现在部分场景、部分行业的替代，再考虑到自主可控的建设现状和未来趋势，芯片国产替代的长期趋势明确，其节奏存在加快的可能性。

东吴证券分析师芦哲12月4日的报告也显示，国产化叠加政策支持背景下，从销售额看，近10年中国芯片销售额呈阶梯式上升，高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。

“未来，国产替代空间依然广阔，国内半导体公司有望持续受益于国产替代进程的深入。”广发证券电子行业首席分析师耿正表示，半导体国产替代持续推进，由点到面，由易到难。从消费电子到工控车规产品，从芯片到制造和设备，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破，拓展成长边界。

而根据行业机构SIA和Techinsights数据，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，产值约占全球7%，对应自给率约23%，其中12%为中国本土企业（狭义自给率），11%为外企在中国大陆制造。从中不难看出，半导体芯片后续国产化的提升空间巨大。

日前，工信部已经要求部分国内汽车制造商于2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%-25%。而这次美国再次发起管制新措施后，行业协会的发声，无疑是要加速芯片本地化采购以及高端芯片自主制造的速度。

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发展壮大

国家战略支持+企业技术创新是关键力量

过去五年中，面对美国持续不断的制裁，中国芯片产业不仅没有停滞不前，反而实现了显著的发展壮大。今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元。从过去三年的数据来看，每年的第四季度正是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，今年的芯片出口额预计超过11000亿元。也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。

据行业专家分析，美国的制裁措施实际上加速了中国芯片产业链的全面梳理和整合。尽管在芯片设备、制造、设计、封装、测试等各个环节，中国企业与世界最先进水平仍存在一定的差距，但整体而言，中国已经普遍达到了一个相对较高的水平，全产业链的框架已经初步构建完成。

在这场激烈的科技竞争中，国家战略支持和企业技术创新是芯片产业崛起的关键力量。

自2010年以来，国家陆续推出多项支持政策，不仅在政府工作报告等重要文件中发文支持，还通过产业基金投入了数千亿元资金，专门支持集成电路产业发展。

今年5月，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期成立，注册资本达3000亿元，高于一期、二期的总和，大基金三期注册资本共3440亿元。国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，计划将重点支持芯片先进制程突破，拉动设备需求并加快“卡脖子”设备的攻关进度。

在国家政策的大力支持和众多企业的努力下，国产芯片的众多关键技术领域，已经取得显著突破，例如国产存储器产业发展迅速，在NAND flash、DRAM等方面紧跟海外最先进水平，不断缩短与海外差距。

招商证券指出，美国对中国实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

展望2025年，机构普遍看好先进制造等领域的成长机会。财通证券表示继续看好AI算力芯片、先进制程/封装、半导体设备、材料、零部件等环节国内企业龙头受益国产化的增长机遇。中金公司建议从基本面出发并结合良好的供需格局，布局景气成长产业，如半导体、信息技术安全、科创板块等。

观察

每次挑战都是机会

美国最近再次收紧了对中国的科技制裁，扩大了禁令范围，涉及更多种类的关键技术和产品。此举进一步挤压了中国获取前沿技术的空间，也意味着中国必须更加坚定地走自主研发的道路，即使这条路充满困难和不确定性。

“国际半导体市场供应链调整，给国内企业提供了弯道超车的机会。”工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮表示，全球去风险化和本地化制造趋势，使得各国加强了对本土半导体行业的投入。同时，我国推出了一系列稳增长措施，刺激内需，促进相关产业链复苏，整体上会进一步拉动半导体需求。

尽管中国已经在成熟制程的芯片制造方面取得了一定进展，但在先进制程的技术水平上，仍然存在较为明显的差距。

华为副董事长、轮值董事长徐直军曾在华为全联接大会2024上表示：“算力是依赖半导体工艺的，但我们必须要面对一个现实，那就是，美国在AI芯片领域对中国的制裁长期不会取消，而中国半导体制造工艺由于也受美国制裁……这就意味着我们所能制造的芯片的先进性将受到制约。这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。”

在先进制程方面，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，需要从国产设备开始着手。“目前很多公司都很清楚这一点，都在朝半导体设备进行（攻坚），如果没有工具，很难在工艺上更进一步。”

在AI芯片关键的存储单元HBM方面，郭祚荣则认为，未来2至3年内应该可以看到一些国产HBM出来。“HBM是一定要做的产品，没有它空有AI芯片，也很难成功，目前国内的内存厂都比较积极去开发HBM。”

“国产AI芯片未来10年的路，还很长、很宽。而每次挑战都是机会，五年前如此，现在也是如此。”在此次限制升级后，一位半导体行业资深从业人士说。

■新快报记者 陈学东