新快报讯    5月15日晚间，小米集团董事长雷军通过微博对外分享称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。

此前有媒体报道，小米旗下负责芯片研发的团队目前已有约1000人规模，并以“玄戒技术有限公司”之名在母公司体系之外独立运作。最新消息显示，这家独立芯片公司的首款SoC产品——代号为“玄戒”的新一代芯片，已进入量产前最后阶段，将在近期发布，首发机型将为小米15S Pro。

根据目前流出的参数信息，“玄戒”芯片采用台积电N4P制程工艺，CPU为1+3+4三丛集架构，由一颗3.2GHz的Cortex-X925超大核、三颗2.5GHz的Cortex-A725性能核和四颗2.0GHz的Cortex-A55能效核组成，GPU则选用了Imagination的DXT 72-2304，主频为1.3GHz。从纸面规格来看，其整体性能大致对标高通骁龙8 Gen2，成为目前国产手机品牌中性能最接近旗舰水准的自研芯片之一。

小米公司早在2017年曾尝试推出自研SoC芯片“澎湃S1”，但由于当时的芯片在性能和通信基带方面存在较大短板，该项目后续未能形成持续推进的产品线。此次小米芯片重回市场，选在2025年上半年发布，正值全球手机市场经历新一轮技术竞赛转向AI和能效比的调整期，而2022年发布的高通骁龙8 Gen2目前正逐渐退出旗舰舞台，小米此时发布性能接近的自研芯片，不仅有助于填补主力机型供应链的差异化短板，更是在新旧代际更替窗口中争取时间和市场验证。