新快报讯 6月25日上午，广州民营科技园未来产业创新核心区工地，现场工程机械整齐列阵，随着数台挖掘机同步启动、长臂挥动破土，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。项目建成后，将推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，助力白云抢占半导体产业新高地。 

项目落子白云，枢纽优势与产业生态成关键引力

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。

谈及为何选择白云，项目方表示，主要看重这里通达的枢纽条件、清晰的产业定位、完善的产业平台以及一流的综合营商环境。“白云区拥有‘空、铁、水、陆’一体化立体交通网络，对内快速联动粤港澳大湾区，对外高效链接全球市场，完全适配半导体原材料和成品的跨区域运输需求。”

项目方还指出，白云区充足的工业用地不仅满足一期建设需求，更为后续产能扩张预留了充裕空间，“这是我们选址考量的重要因素。”此外，项目选址的广州民营科技园作为国家高新区以及国家级民营科技园，产业生态成熟、配套体系完善，地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业，便于技术交流与供应链协作，实现就近配套与降本增效。

打通“设计—材料”关键链路，构建完整产业生态

作为重大外资项目与新质生产力标杆工程，项目建成投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。

依托该项目落地，白云区集成电路全链条布局再添关键一环。此前，国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心落户白云区，区域芯片设计生态圈已然成型。如今该项目正式动工，将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同，打通了“芯片设计—核心材料制造”关键链路，加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。洽谈期间，白云区也同步与其上下游配套企业对接，以龙头项目牵引整条产业链导入，推动实现 “引进一个龙头、带动一片产业”。 

“五快”机制跑出加速度，全周期服务护航项目落地

该项目的招商引资跑出了“白云速度”。白云区与韩国投资方从初次接洽到2月5日正式签订投资协议，全程历时不足一月。为加快项目落地，白云区创新建立“快发现、快研判、快招引、快落地、快建设”五快工作机制，实行“一周一调度、一事一协调”闭环管理。针对该项目，区级筹建专班提供专属管家式全周期服务，在依法依规前提下，仅用两周就完成了土地整备、用地报批等流程，确保项目“拿地即开工、建成即投产”。

白云区投资促进局相关负责人表示，将协同相关单位全程做好项目施工建设跟踪保障，推动项目早日竣工投产，同时，以东韩半导体、芯原微电子两大龙头企业为牵引，持续开展半导体产业链精准招商，集聚海内外优质上下游配套企业，以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。

文图 新快报记者李应华 郭晴 通讯员方洽旋 林虎生 谭札烽