新快报讯 记者郑志辉报道 10月13日，粤芯半导体（301660）正式登陆深交所创业板，成为创业板注册制下首家上市的晶圆制造企业，被市场称为“广州第一芯”。该股开盘报45元/股，较12.01元的发行价高开274.69%，按开盘价计算总市值约1295亿元，中一签（500股）浮盈约1.65万元。截至午间收盘，涨幅收窄至251.04%，报42.16元/股，总市值约1213亿元。

粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培育、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，以特色工艺晶圆代工为核心模式，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。今年1月启动的粤芯四期项目总投资约252亿元，规划月产能4万片，建成后三座工厂总产能将达12万片/月，将成为华南地区规模最大的12英寸晶圆制造集群。

从业绩看，粤芯半导体近年来营收增长较快。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。2026年上半年，公司营收17.77亿元，同比增长68.76%；归属于母公司股东的净利润亏损10.52亿元，较上年同期的亏损12.01亿元收窄12.41%。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。

本次IPO募资净额约59.6亿元，若行使超配权则接近68.6亿元。战略配售中，阿里云与华工科技分别认购2亿元，全国社保基金及基本养老保险基金组合合计认购逾8亿元，汇顶科技、东山精密、思瑞浦、中微半导体等产业链企业亦参与配售。