国产SerDes芯片迈出关键一步

新快报讯 记者刘佳淇报道 在智能汽车高速演进的浪潮下，作为“数据神经中枢”的车载SerDes（串行器/解串器）芯片正成为产业竞争的新高地。1月29日，证监会官网披露瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”）启动A股IPO辅导备案，由华泰联合证券担任辅导机构。这家深耕车规级SerDes芯片十余年的本土企业，因华为旗下哈勃科技以11.62%持股比例成为第三大股东而备受关注。然而，在国产替代加速推进的同时，行业仍面临技术壁垒高、生态构建难等现实挑战。

国产突围初见成效，但市场格局未改

随着L2级及以上智能驾驶新车渗透率在2024年已达55.7%，单车搭载摄像头数量激增、座舱屏幕高清化，对高速数据传输提出更高要求。据行业测算，一辆智能汽车平均搭载8-16颗SerDes芯片，高端车型需求更高。据QR Research预测，全球汽车SerDes芯片市场规模将从2023年的4.47亿美元增至2030年的16.77亿美元，年复合增长率达20.28%。

然而，这一关键赛道长期被海外巨头垄断，ADI（亚德诺）与TI（德州仪器）合计占据全球92%市场份额，国内车企高度依赖进口，供应链安全与成本压力并存。在此背景下，瑞发科自2015年切入该领域，目前已量产20余款符合HSMT国标的车规级芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，适配4K屏、800万像素摄像头及4D毫米波雷达等高端场景。2025年出货量突破2000万颗，跻身国内市场前三，成为唯一进入主流阵营的本土厂商。

华为入股赋能，生态构建任重道远

2022年，哈勃科技战略入股瑞发科，不仅带来资金支持，更通过华为在智能汽车全栈技术体系中的布局，加速其芯片在真实场景中的验证与落地。业内分析指出，华为与瑞发科的合作，有助于构建从底层芯片到整车系统的国产化闭环，提升本土供应链韧性。

尽管瑞发科实现“从0到1”的突破，但客观来看，国产SerDes芯片整体仍处于追赶阶段。目前国内市场虽有超20家厂商布局，但多数集中于中低端产品；12Gbps以上高性能芯片仍处攻坚期，良率、稳定性及配套软件生态尚难与国际龙头比肩。一位业内人士坦言：“高性能车载SerDes芯片尚处发展初期，产品偶发问题在所难免，市场需给予一定包容度，但谁能真正领跑，仍需时间检验。”

瑞发科冲刺IPO，显然意在借力资本市场加大研发投入，推动更高性能芯片量产，并完善测试验证与客户服务体系。此举既是对自身技术路线的加码，也是国产核心芯片自主化进程的关键一步，更折射出中国智能汽车产业链对“自主可控”的迫切需求。华为的加持为其注入信心，但打破国际垄断绝非一企之功。唯有持续投入、开放协作、耐心打磨，国产SerDes芯片方能在全球市场站稳脚跟。