新快报讯　　11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司发布公告，宣布已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交建议，拟分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司于主板独立上市。港交所已确认阿里可实施本次分拆，平头哥亦已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。若顺利落地，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一，也是阿里自“1+6+N”组织变革以来，在硬科技资产价值释放上迈出的关键一步。

根据公告披露，本次分拆将通过平头哥H股全球发售完成，包含香港公开发售及面向机构、专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里的子公司。阿里在公告中列明了分拆的四项裨益：便于投资者单独评估阿里剩余业务价值、更好体现平头哥自身价值、吸引专注芯片赛道的投资者，以及通过估值抬升使阿里及全体股东受益。

值得注意的是，阿里已获得港交所豁免，无需向现有股东提供平头哥新股的保证配额，理由包括操作成本高昂且与收益不匹配。由于最高适用百分比率预计低于5%，本次分拆不构成阿里须予披露的交易，亦不影响其在港交所与纽交所的双重主要上市地位。

平头哥此番冲击独立上市，底气来自其成立八年来构建的全栈芯片能力。公司已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局，产品线涵盖真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片及镇岳存储主控芯片。商业化进展方面，据阿里CEO吴泳铭此前在财报电话会上的披露，真武系列芯片已服务超过650家外部客户，覆盖智驾、金融、大模型、能源等二十余个行业，新一代真武M890超节点实例已在阿里云规模化上线销售。这意味着平头哥并非停留在研发阶段的内部项目，而是已具备一定外部营收能力的芯片供应商。

然而，市场对其估值判断存在显著分歧。有投资机构人士称，平头哥估值约在200亿至300亿美元区间。而摩根大通分析师此前以粗略对标方式测算的潜在估值高达250亿至620亿美元，约占阿里当时市值的6%至14%。摩根大通在研报中坦承，该估算高度依赖未来实际业务规模、竞争力及最终交易结构，且由于平头哥收入仍主要来自阿里内部、外部商业化路径尚不明确，在缺乏独立财务数据的情况下，这一区间更像是对“选择权价值”的示意性标价，而非基于完整基本面的建模。

和国内AI芯片赛道中的寒武纪、昆仑芯等对手相比，平头哥的优势在于背靠阿里云的场景验证与工程化能力，真武系列芯片在阿里云内部经历了超大规模集群的实际锤炼，这种“自产自用再外销”的路径在芯片行业并不多见。但挑战同样清晰：外部客户占比的提升能否持续、独立后面临的客户信任问题（尤其当客户本身也是阿里云的竞争对手时）、以及研发投入的资本化压力，都是上市后需要直面的课题。

本次分拆仍需跨越多重门槛。公告明确提示，建议分拆须待港交所上市委员会批准平头哥H股上市、中国证监会完成发行备案，以及阿里与平头哥内部作出最终决策后方可作实，无法保证分拆会否落实或何时落实。